上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司在2013年成立于上海浦東張江高科技園區(qū),擁有先進的半導(dǎo)體封裝、測試、分析、驗證等設(shè)備及經(jīng)驗豐富的工作團隊,為IC設(shè)計公司、科研院所以及生產(chǎn)廠商提供快速且專業(yè)的芯片封裝、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑選、工程品快封(陶瓷快封和塑脂快封)可靠性RA測試、FIB、競爭力分析、SEM、CP測試等技術(shù)分析測試服務(wù),目前(Y2018/01)擁有專利53項、ISO9001:2008/2015認(rèn)證、CNAS(中國實驗室認(rèn)證)、集成電路公共研發(fā)服務(wù)平臺等機構(gòu)認(rèn)證,在可靠的品質(zhì)保證下,可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時間和成本,是一家專業(yè)的半導(dǎo)體集成電路芯片驗證服務(wù)公司。
自實驗室成立之日起,我們始終秉承“客戶至上”的理念,堅持以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度追求創(chuàng)新,以專業(yè)的素養(yǎng)服務(wù)客戶,以誠信的經(jīng)營造就品牌,同時我們也深知,服務(wù)時效性以及工程質(zhì)量發(fā)展的決定性因素,我們有著充滿活力且經(jīng)驗豐富的工作團隊,加之整個團隊對工作的執(zhí)行力以及無比敬業(yè)的精神,將為您提供專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)、快速、高品質(zhì)的服務(wù)。