1,機臺限制 :

?甲、    Substrate size或PCB大小 < 150mm *100mm(長*寬）

?乙、    線長不大于 7.0 mm

?丙、    芯片表面與材料表面高度差< 30 mil    (此為Backside 部份會需要確認)

?丁、    芯片的pad opening>40um,pitch>45um   (gold bump 25um）

?戊、    PCB的金手指大小不小于100um*200um,pitch不小120um;

                 2,材料限制 :

?甲、    PCB板的表面工藝：化學鎳金，金厚度不小于5微英寸 ;{電鍍軟金需作確認}

?乙、    鍍金面上錫無法焊線

?丙、    正背面有零件均無法焊線                         

?丁、    軟性材質(FPC)需視材料現況及需求評估可行性

                3,其它限制 :

?甲、    焊線角度以不跨鄰近有焊線鋁墊之上方為原則

?乙、    焊線圖繪制如遇 straggle pad, 以內外圈區分, 不交錯線為原則

?丙、    重工焊線如遇Pad 失鋁即無法作業. 重工良率無法估算,

             主要是因為先前封裝參數與Decap/取 Die 可能損及 Pad

單位介紹

• 上海北芯半導體科技有限公司在2013年成立于上海浦東張江高科技園區,擁有先進的半導體封裝、測試、分析、驗證等設備及經驗豐富的工作團隊，為IC設計公司、科研院所以及生產廠商提供快速且專業的芯片封裝、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑選、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA測試、FIB、競爭力分析、SEM、CP測試等技術分析測試服務，目前(Y2018/01)擁有專利53項、ISO9001:2008/2015認證、CNAS(中國實驗室認證）、集成電路公共研發服務平臺等機構認證，在可靠的品質保證下，可以幫助客戶節省更多的研發時間和成本，是一家專業的半導體集成電路芯片驗證服務公司。

  自實驗室成立之日起，我們始終秉承“客戶至上”的理念，堅持以嚴謹的態度追求創新，以專業的素養服務客戶，以誠信的經營造就品牌，同時我們也深知，服務時效性以及工程質量發展的決定性因素，我們有著充滿活力且經驗豐富的工作團隊，加之整個團隊對工作的執行力以及無比敬業的精神，將為您提供專業、嚴謹、快速、高品質的服務。

  

  
  

  
  

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