高密度Substrate與Leadframe的多芯片SiP設(shè)計(jì)與導(dǎo)入等技術(shù)服務(wù)；

單位介紹

• 上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司在2013年成立于上海浦東張江高科技園區(qū),擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、分析、驗(yàn)證等設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的工作團(tuán)隊(duì)，為IC設(shè)計(jì)公司、科研院所以及生產(chǎn)廠商提供快速且專業(yè)的芯片封裝、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑選、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA測(cè)試、FIB、競(jìng)爭(zhēng)力分析、SEM、CP測(cè)試等技術(shù)分析測(cè)試服務(wù)，目前(Y2018/01)擁有專利53項(xiàng)、ISO9001:2008/2015認(rèn)證、CNAS(中國(guó)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證）、集成電路公共研發(fā)服務(wù)平臺(tái)等機(jī)構(gòu)認(rèn)證，在可靠的品質(zhì)保證下，可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時(shí)間和成本，是一家專業(yè)的半導(dǎo)體集成電路芯片驗(yàn)證服務(wù)公司。

  自實(shí)驗(yàn)室成立之日起，我們始終秉承“客戶至上”的理念，堅(jiān)持以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度追求創(chuàng)新，以專業(yè)的素養(yǎng)服務(wù)客戶，以誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)造就品牌，同時(shí)我們也深知，服務(wù)時(shí)效性以及工程質(zhì)量發(fā)展的決定性因素，我們有著充滿活力且經(jīng)驗(yàn)豐富的工作團(tuán)隊(duì)，加之整個(gè)團(tuán)隊(duì)對(duì)工作的執(zhí)行力以及無(wú)比敬業(yè)的精神，將為您提供專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)、快速、高品質(zhì)的服務(wù)。

  

  
  

  
  

單位資質(zhì)

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