上海工研院提供MEMS晶圓測(cè)試服務(wù)
可測(cè)試的器件類型有:加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥克風(fēng)和壓力傳感器等
可測(cè)試的參數(shù)包括:
漏電流
電容
其它靜態(tài)參數(shù)
諧振頻率
品質(zhì)因素
阻尼系數(shù)
正交誤差
其它動(dòng)態(tài)參數(shù)
主要設(shè)備: STI3000全自動(dòng)探針臺(tái)
設(shè)備介紹:
通過STI3000全自動(dòng)探針臺(tái),提供晶圓的接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電
平測(cè)試、全面的功能測(cè)試、全面的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試以及模擬信號(hào)的參數(shù)測(cè)試等。
STI3000晶圓探針臺(tái)的主要特征參數(shù):
Wafer Size Range: 75mm - 150mm
Cassette to Cassette
Temperature Control Chuck optional
Automatic Alignment
OCR Camera
Dimensions: 53" x 32" x 56"
Weight: 770 lbs