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MEMS晶圓測(cè)試

1.0

0

累計(jì)預(yù)約

規(guī)格:
  • 硅麥克風(fēng)晶圓測(cè)試¥212.00
  • 壓力傳感器晶圓測(cè)試¥212.00
  • 陀螺儀晶圓測(cè)試¥212.00
  • 加速度計(jì)晶圓測(cè)試¥212.00
  • 服務(wù)詳情

上海工研院提供MEMS晶圓測(cè)試服務(wù)


可測(cè)試的器件類型有:加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥克風(fēng)和壓力傳感器等


可測(cè)試的參數(shù)包括:


漏電流

電容

其它靜態(tài)參數(shù)

諧振頻率

品質(zhì)因素

阻尼系數(shù)

正交誤差

其它動(dòng)態(tài)參數(shù)


主要設(shè)備: STI3000全自動(dòng)探針臺(tái)

設(shè)備介紹:

通過STI3000全自動(dòng)探針臺(tái),提供晶圓的接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電

平測(cè)試、全面的功能測(cè)試、全面的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試以及模擬信號(hào)的參數(shù)測(cè)試等。

STI3000晶圓探針臺(tái)的主要特征參數(shù):

Wafer Size Range: 75mm - 150mm

Cassette to Cassette

Temperature Control Chuck optional

Automatic Alignment

OCR Camera

Dimensions: 53" x 32" x 56"

Weight: 770 lbs


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